Цялостно решение за машинна визуална инспекция за 3,5-инчови SBC с процесори Intel Core от 12-то/13-то поколение
1. Позициониране на решението
Възползвайки се от хардуерните предимства на платката, включително 4 гигабитови LAN порта, 4 високоскоростни USB 3.2 интерфейса, мощна изчислителна производителност на процесори Intel Core от 12-то/13-то поколение, до 32GB DDR5 памет, два независими изхода за дисплей, многоканално COM/GPIO управление и захранващ вход с широко напрежение, този едноплатков компютър действа като основен изчислителен хост за цялостно оборудване за машинно зрение. Той обхваща пълния работен процес за заснемане на изображения, разпознаване на алгоритми, логическа преценка и свързване на оборудването, поддържайки 24/7 непрекъсната проверка на качеството на производствените линии.
Типични сценарии на приложение
AOI инспекция на електронни компоненти, измерване на размерите на прецизни части, откриване на повърхностни дефекти, разпознаване на баркодове и QR кодове, проверка на целостта на опаковките, сортиране в логистика, базирано на зрение.
2. Пълен списък с хардуерна конфигурация
2.1 Core Host (3.5” индустриален едноплатков компютър)
- Процесор: i5-1335U / i7-1355U
Многоядрените модели с висока турбо мощност са предпочитани за проекти за зрение, за да осигурят по-силен паралелен капацитет за обработка на изображения. - Памет: 16GB / 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM слот, от съществено значение за кеширане на изображения с висока разделителна способност от множество камери.
- Съхранение: M.2 NVMe SSD с висока скорост на четене/запис за съхранение на образци на изображения, регистрационни файлове за инспекции и програмни алгоритми.
- Разсейване на топлината: Предлага се удебелен радиатор по поръчка за изграждане на безвентилаторни запечатани корпуси, устойчиви на прах и влага, за прашни работилнически среди.
- Захранване: Съвместимо с фабрично 12V/24V DC захранване; 9~36V DC вход с широк диапазон предотвратява сривове на системата, причинени от колебания на напрежението и пренапрежение при стартиране.
2.2 Хардуер за заснемане на изображения (съответстващи интерфейси на платките)
Вариант A: GigE индустриални камери (препоръчва се за синхронна инспекция с множество камери)
Платката интегрира 4×RJ45 Gigabit Ethernet порта, които могат да се свързват директно с 4 GigE камери. Всеки порт работи независимо без конфликт за честотна лента, което осигурява нулева загуба на кадри и ултраниска латентност при предаване. Подходящи аксесоари: индустриални източници на светлина, лещи, контролери за светлина.
Вариант Б: USB3.2 Индустриални камери / 3D камери за дълбочина
4 високоскоростни USB 3.2 порта, монтирани отзад, осигуряват достатъчна едноканална честотна лента за свързване на USB камери с глобален затвор и 3D лазерни профилни скенери за високопрецизно измерване на размери.
2.3 Изход на дисплея
- Вграден LVDS / eDP: Свържете се с локални сензорни екрани, за да могат операторите да настройват параметри и да преглеждат предварително заснетите изображения на място.
- Двоен независим дисплей чрез HDMI + DP: Поддържа разделен дисплей. Единият екран показва записи от камерата в реално време, докато другият показва отчети от инспекции и статистика за продуктите NG.
2.4 Управление на периферните връзки (вграден вътрешен вход/изход)
- 4×COM серийни порта: Свържете контролери за осветление, серво мотори, платформи за изместване и четци на баркодове.
- GPIO цифров вход и изход: DI: Приема тригерни сигнали от фотоелектрически сензори, когато детайлите пристигнат за заснемане на снимки.
- 4× вътрешни USB 2.0 порта: Свържете педали, скенери за баркодове и компактни четци за карти.
2.5 Безжично разширение (Mini PCIe слот)
Опционалните 4G / Wi-Fi модули позволяват качване на данни от инспекции и изображения на дефекти в реално време към фабрични MES системи или облачни платформи за дистанционно наблюдение на производствения добив.
3. Пълен работен процес
- Докато детайлите се движат по производствената линия, фотоелектричните сензори изпращат задействащи сигнали към GPIO входа, а дънната платка издава команди за заснемане.
- Няколко GigE / USB3.2 камери заснемат едновременно изображения с висока разделителна способност, които се предават с висока скорост и се кешират в паметта на дънната платка.
- Процесорът Intel Core от 12-то/13-то поколение и интегрираната графика изпълняват паралелно алгоритми за зрение, за да извършват откриване на дефекти, измерване на размери, разпознаване на символи и проверка на присъствие.
- Програмата автоматично класифицира детайлите като OK или NG:
- Продукти, отговарящи на изискванията на OK: GPIO извежда сигнали за освобождаване и всички съответни данни се запазват на локалния SSD.
- Дефектни продукти на NG: Задействане на звукови и визуални аларми, задвижване на цилиндри за отхвърляне на детайли и едновременно архивиране на изображения на дефекти.
- Записи в реално време и статистически отчети се показват синхронно на два екрана.
- Записите от инспекциите могат да бъдат качени по избор във фабричната MES система чрез 4G / Wi-Fi за пълна проследимост на данните и анализ на капацитета.
4. Основни предимства на тази платка за машинно зрение
Мощно паралелно заснемане с множество камери
Оборудван с 4 независими гигабитови LAN порта и 4 USB 3.2 порта за два канала за заснемане на изображения, поддържащи до 8 камери, работещи едновременно за синхронна инспекция на множество станции. Не са необходими допълнителни мрежови карти за разширение, което опростява цялостната структура на машината.
Достатъчна изчислителна мощност и памет за сложни алгоритми
Хибридната многоядрена архитектура на процесорите i5/i7 от 13-то поколение, съчетана с до 32GB памет, може да кешира масивни изображения с висока резолюция. Тя работи безпроблемно с основен софтуер за машинно зрение, включително Halcon, OpenCV и VisionPro, и поддържа леко дълбоко обучение за класификация на дефекти.
Два независими дисплея опростяват отстраняването на грешки на място
Операторите могат да преглеждат сурови заснети изображения на един екран, докато настройват праговете за проверка и преглеждат исторически дефектни проби на другия, което значително подобрява ефективността на отстраняването на грешки.
Вграден индустриален входно/изходен контрол „всичко в едно“
Интегрираните серийни портове и GPIO реализират заснемане на изображения от камерата, управление на платформата за движение и задействане на сортирането с една единствена платка. Не е необходим допълнителен PLC, което намалява общите разходи за хардуер и сложността на окабеляването.
Висока адаптивност към тежки индустриални среди
Широкообхватно захранване 9~36V плюс опционално безвентилаторно охлаждане с прахоустойчиви запечатани корпуси са подходящи за запрашени работилници, като линии за покритие, заводи за сглобяване на електроника и металообработващи работилници. Компактният 3,5-инчов форм-фактор може да бъде вграден директно в стелажи за оборудване, за да се спести място за монтаж.
Масово съхранение и отдалечено проследяване на данни
Високоскоростният M.2 SSD осигурява голям капацитет за съхранение на масивни изображения на дефекти; безжичните модули Mini PCIe се свързват с фабрични облачни платформи, за да реализират цифрово управление на пълните производствени данни.
5. Сегментирани сценарии за приложение в индустрията
1. Инспекция на AOI за 3C Electronics
Откриване на дефекти в спойките на печатни платки, отместване на чипа, драскотини по корпуса и липсващи конектори; множество камери сканират синхронно двете страни на печатните платки.
2. Измерване на размери на хардуер и прецизни компоненти
Проверете контурните размери, качеството на фаската и наличието на мустаци по винтове, лагери и щамповани части; за измерване на разликата във височината се използват 3D USB камери.
3. Инспекция на повърхността на хранителните опаковки
Проверете целостта на опаковъчния печат, четливостта на отпечатаната дата на производство и замърсяването с чужди тела.
4. Визуално сортиране за логистика
Четете QR кодове на пратки за доставка, откривайте повредени пакети и задвижвайте сортировъчни цилиндри за автоматично пренасочване на пратки.
5. Проверка на външния вид за литиево-йонна енергийна индустрия
Дефекти на екрана по полюсните накрайници на батерийните клетки, вдлъбнатини по корпуса и неравномерни лепилни шевове.
Време на публикуване: 17 май 2026 г.
